關鍵性元件需要在線路板加工上預設測試點。用於焊接外貌組裝元件的焊盤不容許兼作檢測點，必須另外預設專用的測試焊盤，以保證焊點檢測和生產調試的沒事了進行。用於測試的焊盤盡可能的安排於線路板加工的統一側麵上，即便於檢測，又利於減低檢測所花的費用。

1.工藝預設要求

(1) 測試點間隔線路板加工邊緣需大於5mm；

(2) 測試點不可被阻焊藥或文字油墨籠罩；

(3) 測試點最佳鍍焊料或選用質地較軟、易貫串、不易氧化的金屬，以保證靠患上住接地，延長探針施用壽命

(4) 測試點需放置在元件周圍1mm之外，製止探針和元件撞擊；

(5) 測試點需放置在定位孔（配合測試點用來精確定位，最佳用非金屬化孔，定位孔誤差應在±0.05mm內）環狀周圍3.2mm之外；

(6) 測試點的直徑不小於0.4mm，相鄰測試點的間距最幸虧2.54mm以上，但不要小於1.27mm；

(7) 測試麵不能放置高度超過6.4mm的元器件，過高的元器件將導致在線測試夾具探針對測試點的接觸不良；

⑻ 測試點中間至片式元件端邊的間隔C與SMD高度H有如下關係：SMD高度H≤3mm，C≥2mm；SMD高度H≥3mm，C≥4mm。

(9) 測試點焊盤的巨細、間距及其布局還應與所采用的測試設備有關要求相匹配。

2.電氣預設要求 (1) 盡量將元件麵的SMC/SMD測試點通過過孔引到焊接麵，過孔直徑大於1mm，可用單麵針床來測試，減低測試成本；

(2) 每個電氣接點都需有一個測試點，每個IC需有電源和接地測試點，且盡可能接近元件，最幸虧2.54mm之內；

(3) 電路走線上設置測試點時，可將其寬度放大到1mm；

(4) 測試點應均勻分布在PCB上，削減探針壓應力集中；

(5) 線路板加工上供電線路應分區域設置測試斷點，以便電源去耦合或妨礙點查詢。設置斷點時應考慮恢複測試斷點後的功率承載能力。