依據拚裝產品的詳細要求和拚裝設備的條件挑選適宜的拚裝方法，是高效、低成本拚裝出產的根底，也是smt貼片插件加工工藝規劃的首要內容。所謂外表拚裝技能，是指把片狀結構的元器件或適合於外表拚裝的小型化元器件，依照電路的要求放置在印製板的外表上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，構成具有必定功用的電子部件的拚裝技能。

　　在傳統的THT印製電路板上，元器件和焊點分別坐落板的雙麵，而在smt貼片印製電路板上，焊點與元器件都處在板的同一麵上。因此，在smt貼片印製電路板上，通孔隻用來銜接電路板雙麵的導線，孔的數量要少得多，孔的直徑也小許多，因此就能使電路板的裝配密度極大進步。

    外發smt貼片插件加工的外表檢驗規範是什麽？為明白smt貼片插件加工的PCBA外表檢驗規範，使商品的檢驗和斷定有所根據，使百千成smt所消費PCBA的質量更好地契合一切客戶的質量要求，特製定本規範。

    一、smt貼片插件加工的外表檢驗規範的定義：

    A類不合格：凡足以對人體或機器發生損傷或危及生命平安的缺陷如：安規不符/燒機/觸電等。

    B類不合格：能夠形成商品損壞，功用異常或因資料而影響商品運用壽命的缺陷。

    C類不合格：不影響商品功用和運用壽命，一些外表上的瑕疵成績及機構組裝上的細微不良或差別的缺陷。

    二、外發smt加工ESD管控：

    1、加工區要求：倉庫、貼件、測試車間滿足ESD控製要求，地麵鋪設防靜電材料，加工台鋪設防靜電席，表麵阻抗104-1011Ω，並接靜電接地扣（1MΩ±10%）；

    2、人員要求：進入車間需穿防靜電衣、鞋、帽，接觸產品需佩戴有繩靜電環；

    3、轉板用架、包裝用泡棉、氣泡袋，需要符合ESD要求，表麵阻抗＜1010Ω；

    4、轉板車架需外接鏈條，實現接地；

    5、設備漏電壓＜0.5V，對地阻抗＜6Ω，烙鐵對地阻抗＜20Ω，設備需評估外引獨立接地線。