線路板從單層發展到雙麵、多層和撓性，並且仍舊保持著各自的發展趨勢。由於不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得PCB線路板在未來電子設備的發展工程中，仍然保持著強大的生命力。下麵91黄瓜视频smt貼片插件加工小編來介紹一下線路板加工需要加工哪些部分。

線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅麵作為接地及電源層。線路與圖麵是同時做出的。

鑽孔將電路板以CNC鑽孔機鑽出層間電路的導通孔道及焊接零件的固定孔。鑽孔時用插梢透過先前鑽出的靶孔將電路板固定於鑽孔機床台上，同時加上平整的下墊板（酚醛樹酯板或木漿板）與上蓋板（鋁板）以減少鑽孔毛頭的發生。

在層間導通孔道成型後需於其上布建金屬銅層，以完成層間電路的導通。先以重度刷磨及高壓衝洗的方式清理孔上的毛頭及孔中的粉屑，再以高錳酸鉀溶液去除孔壁銅麵上的膠渣。在清理乾淨的孔壁上浸泡附著上錫鈀膠質層，再將其還原成金屬鈀。將電路板浸於化學銅溶液中，藉著鈀金屬的催化作用將溶液中的銅離子還原沉積附著於孔壁上，形成通孔電路。再以硫酸銅浴電鍍的方式將導通孔內的銅層加厚到足夠抵抗後續加工及使用環境衝擊的厚度。

由於銅麵在一般環境中，很容易氧化，導致無法上錫（焊錫性不良），因此會在要吃錫的銅麵上進行保護。保護的方式有噴錫、化金、化銀、化錫、有機保焊劑，方法各有優缺點，統稱為表麵處理。