PCB線路板簡稱印製板，還可以稱為印刷線路板、印製電路板。電子組裝加工的PCB線路板利用絕緣板作為基材，通常用來替代傳統裝置電子元器件的底盤，達到電子元器件之間的相互連接。對專業的PCB線路板設計中，覆銅是關鍵環節，尤其重要。下麵為大家介紹覆銅過程中需要注意的事項。

所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準麵，然後用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。覆銅的意義在於，減小地線阻抗，提高抗幹擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環路麵積。也出於讓PCB焊接時盡可能不變形的目的，大部分PCB生產廠家也會要求PCB設計者在PCB的空曠區域填充銅皮或者網格狀的地線，覆銅如果處理的不當，那將得不賞失，究竟覆銅是“利大於弊”還是“弊大於利”？

1、PCB的地較多的情況下，可以根據PCB板麵位置的不同，分別作為基準參考且獨立覆銅，將數字和模擬區分開來。還可以利用零歐電阻或者磁珠或者電感來連接對不同地的單點連接。

2、因為電路中的晶振為高頻發射源，所以晶振附近的覆銅需要環繞晶振覆銅，之後晶振外殼需要另行接地。孤島問題可以添加過孔，但並非所有都可以如此，需要切合實際情況。

3、在板子上不要有尖的角出現（《=180度），因為從電磁學的角度來講，這就構成的一個發射天線，對於其他總會有一影響的隻不過是大還是小而已，線路板加工小編建議使用圓弧的邊沿線。

4、多層板中間層的布線空曠區域，不要敷銅。因為你很難做到讓這個覆銅“良好接地”

5、設備內部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實現“良好接地”。