smt技術是一種電子裝聯技術，起源於60年代，初由美國IBM公司進行技術研發，之後於80年代後期漸趨成熟。此技術是將電子元件，如電阻、電容、晶體管、集成電路等等安裝到印刷電路板上，並通過釺焊形成電氣聯結。

       smt貼片插件加工貼裝技術與通孔插裝元器件的方式相比，具有以下優點：       

       1、元器件微型化。表麵貼裝技術組裝的電子部件，體積一般可減小到通孔插裝的30％-20％，小的可達到10％。

       2、信號傳輸速度高。由於結構緊湊，安裝密度高，連線短，傳輸延遲小，可實現高速度的信號傳輸。這對於超高速運行的電子設備(例如，運算速度高的計算機)具有重大的意義。

       3、抗幹擾性好。由於元器件無引線或為短引線，從而減小了電路的分布參數，容易消除高頻幹擾。

       4、高效率、高可靠性。由於片狀元器件外形尺寸標推化、係列化及焊接條件的一致性，有利於自動化生產，提高成品宰和生產效率，所以表麵貼裝技術的自動化程度很高。另外，由於焊接造成的元器件的失效大大減少，故提高了可靠性。

       目前穿孔安裝印製板要實現完全自動化，還需擴大40%原印製板麵積，這樣才能使自動插件的插裝頭將元件插入，否則沒有足夠的空間間隙，將碰壞零件。自動貼片機(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小於元件外形，反而提高安裝密度。事實上小元件及細間距QFP器均采用自動貼片機進行生產，以實現全線自動化生產。

       降低成本，減少費用：(1)印製板使用麵積減小，麵積為通孔技術的1/12，若采用CSP安裝則其麵積還要大幅度下降；(2)印製板上鑽孔數量減少，節約返修費用；(3)(4)由於片式元器件體積小、質量輕，減少了包裝、運輸和儲存費用；采用smt貼片加工技術可節省材料、能源、設備、人力、時間等，可降低成本達30%-50%。