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        PCB電路板有怎樣的發展

        發布日期:2019-04-19 作者:91黄瓜视频小編 點擊:

              黄瓜视频在线观看污中文名稱為印製電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由於它是采用電子印刷術製作的,故被稱為“印刷”電路板。電子設備采用印製板後,由於同類印製板的一致性,從而避免了人工接線的差錯,並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測,提高了電子設備的質量,提高了勞動生產率、降低了成本,並便於維修。


              印製板從單層發展到雙麵、多層和撓性,並且仍舊保持著各自的發展。由於不斷地向精度、密度和可靠性方向發展,不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得印製板在未來電子設備的發展工程中,仍然保持著生命力。綜述國內外對未來印製板生產製造技術發展動向的論述基本是一致的,即向高密度,高精度,細孔徑,細導線,細間距,可靠,多層化,高速傳輸,輕量,薄型方向發展,在生產上同時向提高生產率,降低成本,減少汙染,適應多品種、小批量生產方向發展。印製電路的技術發展水平,以印製板上的線寬,孔徑,板厚/孔徑比值為代表。

        線路板加工

              自20世紀50年代中期起,印刷線路板才開始被運用。在PCB電路板出現之前,電子元器件之間的互連都是依托電線直接連接完成的。而如今,電線僅用在實驗室做試驗應用而存在;印刷電路板在電子工業中已肯定占據了絕對控製的地位。


              改革開放以來,中國由於在勞動力資源、市場、投資等方麵的優惠政策,吸引了歐美製造業的大規模轉移,大量的電子產品及製造商將工廠設立在中國,並由此帶動了包括PCB電路板 在內的相關產業的發展。


              多層板用上了更多單或雙麵的布線板。用一塊雙麵作內層、二塊單麵作外層或二塊雙麵作內層、二塊單麵作外層的印刷線路板,線路板加工通過定位係統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了,也稱為多層印刷線路板。板子的層數並不代表有幾層的布線層,在特殊情況下會加入空層來控製板厚,通常層數都是偶數,並且包含外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構,不過技術上理論可以做到近100層的PCB板。


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