線路板加工可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數，導致多層板元器件和內層線導通不穩定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表麵被 熔融焊料潤濕的性質，即焊料所在金屬表麵形成一層相對均勻的連續的光滑的附著薄膜。

    線路板加工影響印刷電路板可焊性的因素主要有：焊料的成份和被焊料的性質。 焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學材料組成，常用的低熔點共熔金屬為Sn－Pb或Sn－Pb－Ag。其中雜質含量要有一定的 分比控製，以防雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除鏽蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表麵。一般采用白鬆香和異丙醇溶劑。

    線路板加工溫度和金屬板表麵清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表麵迅速氧化，產生焊接缺陷，電路 板表麵受汙染也會影響可焊性從而產生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。

    為確保板麵及引線外表迅速而完全地被焊料滋潤，有必要塗敷助焊劑。通常選用相對密度為0. 81～0.87的鬆香型助焊劑或水溶性助焊劑。對塗敷了助焊劑的電路板要進行預熱，通常應操控在90～110℃。把握好預熱溫度可削減或避免呈現拉尖和圓缺的焊點。

    在焊接進程中，焊料溫度通常應操控在250℃±5℃的規模之內，其溫度是不是合適直接影響焊接質量;應調整焊接夾具進入波峰口的傾斜角為6。擺布;焊揍線速度應把握在1～1.6 n/min;焊料槽錫麵波峰高度約為lOmm，峰頂通常操控在電路板厚度的1/2～213，過大會導致熔融的焊料流到電路板的外表，形成“橋接”。

   電路板焊接的質量與電路板本身的規劃休戚相關，從全體上來說，電路板的尺度不能太大，但也不能規劃的過小。假如說電路板的尺度很大的話，雖然在焊接的過程中為工人提供了便利，電路板尺度大，焊接易操控，可是有利也有弊，焊接簡單操控，但由於尺度大，直接致使打印線條長，阻抗也隨之添加，本錢跟著上去了，噪音也變大了；電路板的尺度太小呢，那在焊接時必定不簡單操控，操控欠好，就簡單呈現相鄰的線條在通電後相互發作攪擾。所以，為了處理以上疑問，有必要合理規劃打印電路板。