電子組裝加工的PCB表麵處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由於自然界的銅在空氣中傾向於以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進行其他處理。

    熱風整平:熱風整平又名熱風焊料整平(俗稱噴錫)，它是在PCB表麵塗覆熔融錫(鉛)焊料並用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的塗覆層。熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進行熱風整平時要沉在熔融的焊料中;風刀在焊料凝固之前吹平液態的焊料;風刀能夠將銅麵上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接。

    散新按照市場的情況可以分為下列幾種情況：真正意義上的散新（即沒有原包裝的原裝貨），以次充好的散新（即殘次品），主要是原廠未通過出廠檢測的產品，性能上隻能滿足一般要求，有失敗的可能性，但因為是處理品，價格有很大優勢，主要是從一些代理商和經銷商獲得，批次號比較混亂;假的散新。

    電子組裝加工中的全板鍍鎳金:板鍍鎳金是在PCB表麵導體先鍍上一層鎳後再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴散。現在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金(純金，金表麵看起來不亮)和鍍硬金(表麵平滑和硬，耐磨，含有鈷等其他元素，金表麵看起來較光亮)。軟金主要用於芯片封裝時打金線;硬金主要用在非焊接處的電性互連。

     沉金:沉金是在銅麵上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，這可以長期保護PCB;另外它也具有其它表麵處理工藝所不具備的對環境的忍耐性。此外沉金也可以阻止銅的溶解，這將有益於無鉛組裝。