這是電子組裝加工中PCB設計的一個非常重要的環節，PCB布線有單麵布線、雙麵布線及多層布線。布線的方式有兩種：自動布線及交互式布線。

    線間距。相鄰敷銅線之間的間距應該滿足電氣安全要求，同時為了便於生產，間距應該越寬越好。小間距至少能夠承受所加電壓的峰值，一般要求2000V電位差之間的敷銅線距離應該大於2mm。在布線密度低的情況下，間距應該盡可能的大。通常線間距好不要低於0.3 mm。

    線長。敷銅線要盡可能短，在高頻電路中更應如此。敷銅線的拐彎處應為圓角或斜角，直角或尖角在高頻電路和布線密度高的情況下會影響電氣性能。另外，在雙麵布線時，兩麵的導線應該相互垂直、斜交或彎曲走線，避免相互平行，以減少寄生電容。

    屏蔽與接地。敷銅線的公共地線應該盡可能放在電路板的邊緣部分。在電路板上應該盡可能多地保留銅箔做地線，這樣可以使屏蔽能力增強。

    線寬。敷銅線的寬度應以能滿足電氣特性要求而又便於生產為準則，它的小值取決於流過它的電流，但是一般不宜小於0.2mm，如果板麵積足夠大，敷銅線寬度好不要低於0. 3mm。地線與電源線的關係是：地線>電源線>信號線，通常電源線寬度為1.2-2.5mm，信號線寬度為 0.2-0.3mm。

    電子組裝加工分享特殊元件特殊考慮。高頻元件之間要盡量靠近，連線越短越好；具有高電位差的元件之間距離盡量加大；重量大的元器件應該有支架固定；發熱的元件應遠離熱敏元件並加裝相應的散熱片或置於板外；電位器、可調電感線圈、可變電容、微動開關等可調元件的布局應該考慮整機的結構要求，以方便調節為準。