通孔壁上錫的厚度：孔壁被內部平環拉動或拉長，從而產生散熱效果，使噴塗的熔融錫更易於冷卻和固化，並且固態錫層更厚。可以保留在內扁平環的鍍通孔中的錫的厚度似乎與通孔的長寬比沒有明顯關係；通常，沒有通孔。孔角處的錫厚度約為0.75微米，從孔的兩端到中間的角處約30微英寸，錫的厚度逐漸增加，孔直徑的減小約為18-30微米，而當錫層較厚時，孔的中心很重要。

smt貼片插件加工中的垂直噴錫的主要缺點如下：①鋼板從上到下先加熱不均勻，容易產生彎曲和翹曲缺陷。 ②由於熱風的吹拂力和重力作用，枕頭上的罐子厚度不均勻。板的下邊緣會導致錫的下垂和焊料的下垂，從而使得難以在表麵上焊接SMT零件，並且容易導致零件在焊接後未對準或出現墓碑現象。 ③電路板上裸銅上的焊盤接觸孔壁和焊料。時間較長，通常超過6秒。焊爐中溶解的銅量迅速增加。銅含量的增加直接影響焊盤的可焊性，因為所形成的IMC合金層的厚度太厚，從而大大縮短了板的貨架壽命。

作為印刷電路板表麵處理的常見表麵塗層形式，錫噴塗已廣泛用於電路製造中。噴錫的質量直接影響製造過程中後續客戶的質量和可焊性。因此，氣霧罐的質量已經成為電路板製造商質量控製的中心。當前有兩種類型的錫噴霧劑：立式噴霧罐和臥式噴霧罐。

smt貼片插件加工闡述壓製過程完成後，必須使用玻璃纖維樹脂膜將內部電路板連接至銅箔的外部箔。壓製之前，必須將內層板塗黑（氧化）以鈍化銅表麵並擴大邊緣，並且將內層圓的銅表麵粗糙化以實現與膜的良好粘合。堆疊時，首先用鉚釘將內部六層（包括）電路板鉚釘成對。然後使用托盤將其整齊地堆疊在鏡子的鋼板之間，然後將其發送到真空層壓機中，以在適當的溫度和壓力下固化並粘合薄膜。壓製PCB後，X射線定位鑽將鑽出目標孔，作為將內層和外層對齊的參考孔。然後將麵板的邊緣切掉，以方便後續處理。