真空層壓機，降低壓力減少流膠，盡量保持較多的樹脂量，因為樹脂影響εr，樹脂保存多些，εr會低些。控製層壓厚度公差。因為PCB線路板板厚不均勻，就表明介質厚度變化，會影響Z0。 

    嚴格按客戶要求的PCB線路板板材型號下料，型號下錯，εr不對，板厚錯，製造PCB過程全對，同樣報廢。因為Z0受εr影響大，成品多層板要盡量避免吸水，因為水的εr＝75，對Z0會帶來很大的下降和不穩的效果。 

    PCB線路板板麵的阻焊會使信號線的Z0值降低1～3Ω，理論上說阻焊厚度不宜太厚，事實上影響並不很大。銅導線表麵所接觸的是空氣（εr＝1），所以測得Z0值較高。但在阻焊後測Z0值會下降1～3Ω，原因是阻焊的εr為4.0，比空氣高出很多。 

    內層板務必找出導線缺口、凸口，對2GHZ高速訊號，即使0.05mm的缺口，也必須報廢；控製內層線寬和缺陷是關鍵。

線路板加工的負片:一般是91黄瓜视频講的tenting製程,其使用的藥液為酸性蝕刻負片是因為底片製作出來後,要的線路或銅麵是透明的,而不要的部份則為黑色的,經過線路製程曝光後,透明部份因幹膜阻劑受光照而起化學作用硬化,接下來的顯影製程會把沒有硬化的幹膜衝掉,於是在蝕刻製程中僅咬蝕幹膜衝掉部份的銅箔(底片黑色的部份),而保留幹膜未被衝掉屬於91黄瓜视频要的線路(底片透明的部份)

線路板的正片:一般是91黄瓜视频講的pattern製程,其使用的藥液為堿性蝕刻正片若以底片來看,要的線路或銅麵是黑色的,而不要部份則為透明的,同樣地經過線路製程曝光後,透明部份因幹膜阻劑受光照而起化學作用硬化,接下來的顯影製程會把沒有硬化的幹膜衝掉,接著是鍍錫鉛的製程,把錫鉛鍍在前一製程(顯影)幹膜衝掉的銅麵上,然後作去膜的動作(去除因光照而硬化的幹膜),而在下一製程蝕刻中,用堿性藥水咬掉沒有錫鉛保護的銅箔(底片透明的部份),剩下的就是91黄瓜视频要的線路(底片黑色的部份)