關鍵性元件需要在PCB線路板加工上預設測試點。用於焊接外貌組裝元件的焊盤不容許兼作檢測點，必須另外預設專用的測試焊盤，以保證焊點檢測和生產調試的沒事了進行。用於測試的焊盤盡可能的安排於PCB線路板加工的統一側麵上，即便於檢測，又利於減低檢測所花的費用。

1.工藝預設要求

(1) 測試點間隔PCB線路板加工邊緣需大於5mm；

(2) 測試點不可被阻焊藥或文字油墨籠罩；

(3) 測試點最佳鍍焊料或選用質地較軟、易貫串、不易氧化的金屬，以保證靠患上住接地，延長探針施用壽命

(4) 測試點需放置在元件周圍1mm之外，製止探針和元件撞擊；

(5) 測試點需放置在定位孔（配合測試點用來精確定位，最佳用非金屬化孔，定位孔誤差應在±0.05mm內）環狀周圍3.2mm之外；

(6) 測試點的直徑不小於0.4mm，相鄰測試點的間距最幸虧2.54mm以上，但不要小於1.27mm；

(7) 測試麵不能放置高度超過6.4mm的元器件，過高的元器件將導致在線測試夾具探針對測試點的接觸不良；

⑻ 測試點中間至片式元件端邊的間隔C與SMD高度H有如下關係：SMD高度H≤3mm，C≥2mm；SMD高度H≥3mm，C≥4mm。

(9) 測試點焊盤的巨細、間距及其布局還應與所采用的測試設備有關要求相匹配。

   嚴格按客戶要求的PCB線路板加工板材型號下料，型號下錯，εr不對，板厚錯，製造PCB過程全對，同樣報廢。因為Z0受εr影響大，成品多層板要盡量避免吸水，因為水的εr＝75，對Z0會帶來很大的下降和不穩的效果。 

    PCB線路板加工板麵的阻焊會使信號線的Z0值降低1～3Ω，理論上說阻焊厚度不宜太厚，事實上影響並不很大。銅導線表麵所接觸的是空氣（εr＝1），所以測得Z0值較高。但在阻焊後測Z0值會下降1～3Ω，原因是阻焊的εr為4.0，比空氣高出很多。